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哈爾濱華德學(xué)院學(xué)子在第三屆全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽中斬獲佳績(jī)
11月25日至27日,由龍芯中科支持的2020年第三屆全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽暨第五屆智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽全國(guó)總決賽在南京舉行。我校派出由數(shù)據(jù)科學(xué)與人工智能學(xué)院學(xué)生組成的2支隊(duì)伍參賽。經(jīng)過(guò)初賽和復(fù)賽,最后獲得北部賽區(qū)二等獎(jiǎng)1項(xiàng),三等獎(jiǎng)1項(xiàng)。
據(jù)悉,本屆競(jìng)賽于今年7月啟動(dòng),共有來(lái)自全國(guó)五大分賽區(qū)的2009支隊(duì)伍參賽,最終評(píng)選出北京郵電大學(xué),廈門大學(xué)等89所高校的169支隊(duì)伍參與總決賽。參賽作品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)安全、工業(yè)控制、智能家居、智慧交通、智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。
據(jù)介紹,參加全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽暨全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽,不僅能使學(xué)生全面掌握芯片設(shè)計(jì)、軟硬件適配、系統(tǒng)優(yōu)化、應(yīng)用方案設(shè)計(jì)等不同技術(shù)層面的相關(guān)知識(shí)和技能,還能幫助學(xué)生將理論知識(shí)與實(shí)際應(yīng)用結(jié)合起來(lái),充分了解目前產(chǎn)業(yè)的需求。